股票配资宝国产先进封装，持续增长

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序股票配资宝，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持续扩容。

中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内市场表现更为亮眼，2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元，展现出强劲的增长韧性。

在行业向好的背景下，国内头部封测企业华天科技、、通富微电陆续发布2025年三季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升级的深度契合。

三家头部企业财报核心数据透视

前三季度，华天科技交出了一份全面增长的成绩单。公司实现营业总收入123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47%，盈利能力显著提升；经营活动产生的现金流量净额为26.15亿元，同比增长32.26%，现金流状况稳健，为后续发展提供了充足的资金保障。

长电科技三季度单季表现亮眼，实现营业收入100.64亿元，同比、环比分别增长6.03%、8.56%；归母净利润4.83亿元，同比分别增长5.66%，显示出业务复苏动能。从累计数据来看，前三季度公司实现营业收入286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比减少23.25%，整体业绩虽有波动，但作为全球第三、中国第一的封测龙头，其市场份额与技术优势仍保持稳固。

通富微电业绩增长势头迅猛。第三季度单季营收为70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比暴涨95.08%。前三季度累计营收达201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%，营收与利润实现双位数高增，增长质量突出。

原因何在？

华天科技业绩的增长，可能得益于技术突破与战略并购。在技术层面，此前公司曾表示，已掌握DDR5 DRAM封装技术，相关封装产品顺利实现量产。这精准契合了存储芯片市场升级的需求，可能成为新的利润增长点。在并购协同方面，公司收购华羿微电后，实现了“设计+封测”的产业链整合效应。华羿微电作为国内少数具备“设计+封测”一体化能力的功率半导体企业，其核心的Cuclip封装技术与华天科技的BGBM技术深度融合，加速了车规级功率模块的研发进程，成功切入新能源汽车高端市场，为公司开辟了高附加值的增量赛道。此外，华天科技近年来持续推进封装材料、设备的国产化应用，有望降低供应链成本，提升产品的市场竞争力。值得注意的是，华天科技在新兴领域的布局也逐步落地。此前其曾表示，已与摩尔线程、智元等AI领域企业开展业务合作。这也意味着，华天科技有望提前抢占AI芯片封测市场先机。

长电科技则表示，前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

通富微电业绩增长主要系公司营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，同时加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。“中高端产品线”在通富微电的半年报中有所提及，主要涉及公司大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长。这也反映了通富微电在先进封装领域的战略布局正进入收获期，成功抓住了AI下游市场需求带来的机遇。此外，通富微电在互动平台表示，公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。

高端封测市场竞争加剧，AI与汽车成核心赛道

当前，全球高端封测市场进入白热化竞争阶段，国际巨头与国内头部企业纷纷加码技术研发与产能布局，AI芯片与汽车电子成为竞争的核心焦点。

国际方面，日月光在扇出型面板级封装（FOPLP）领域保持领先优势，已实现600×600大尺寸量产，并计划2026年量产AI GPU封装，技术成熟度与产能规模均处于行业前列，将持续占据高端市场份额。有消息称，Marvell 美满和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳入 ASIC 芯片设计的可选项中。

国内方面，头部企业凭借技术突破与本土化优势，正加速抢占高端市场。

长电科技已构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵，涵盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片及引线键合等核心技术，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等关键领域。

在技术创新层面，公司 CPO 解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算类 ASIC 芯片的异构集成，有效破解带宽瓶颈并优化能效，为高算力场景提供代际升级支撑；目前已在光引擎封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户达成合作，未来将持续加大先进封装与异构集成技术的研发投入。

产能落地方面，公司晶圆级微系统集成高端制造项目于 2024 年 9 月正式通线，当前正推进产品上量并筹备产能扩充；汽车芯片成品制造封测项目预计 2024 年底前实现通线生产。两大项目的加速落地，标志着长电科技在高端封装与车规芯片封测领域的布局进入关键兑现期。

华天科技斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术，是其在半导体产业关键转型期的战略性布局。这一举措不仅是产能扩充，更是对半导体产业范式变革的深度响应。技术层面以2.5D/3D封装为支点，突破制程微缩瓶颈；产业层面借长三角集群优势，推动国产先进封装规模化；商业层面在AI与汽车电子爆发前夜，卡位高增长赛道。值得注意的是，华天科技此前在半年报中还披露，已启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。

通富微电在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率，南通AI封装项目的备案为其切入AI高端市场铺平了道路；华天科技通过技术融合切入新能源汽车高端市场，同时与AI企业的合作打开了新兴领域增长空间。通富微电还明确表示，2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。

值得注意的是，随着AI大模型的快速迭代与智能汽车的普及，对芯片的性能、功耗、集成度提出了更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO光电合封等先进封装技术成为解决芯片性能瓶颈的关键，市场需求将持续爆发。国内企业在先进封装技术上的持续突破，不仅推动了自身业绩增长，更助力我国半导体产业链向高端化升级，降低了对国际先进技术的依赖。

从三家头部企业的财报表现与发展布局来看，国产先进封装行业已告别规模扩张的初级阶段，进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展新阶段。未来，随着AI、汽车电子等新兴领域需求的持续释放，以及国产封装材料、设备的不断突破，国内封测企业将进一步缩小与国际巨头的差距，在全球高端封测市场占据更大份额。对于投资者而言，技术研发实力强、中高端业务占比高、产能布局精准的企业，有望在行业竞争中持续领跑，成为国产半导体产业链升级的核心受益者。而对于行业而言，国产先进封装企业的崛起，将为我国半导体产业链的自主可控提供坚实支撑，推动整个产业实现高质量发展。

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